Microchip(微芯科技)产品型号搜索：
当前位置：Microchip代理商 >> Microchip公司（微芯科技）产品型号 - SAM9X60D1G-I/4FB-SL3
SAM9X60D1G-I/4FB-SL3供应商
产品参考图片
SAM9X60D1G-I/4FB-SL3
- 制造厂商：Microchip（中文名：微芯科技）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:233-TFBGA（14x14）
- 技术参数：ARM926 MPU,BGA,IND TEMP,1GBIT DD
- （专注销售Microchip电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
SAM9X60D1G-I/4FB-SL3参数详情：
- 型号:SAM9X60D1G-I/4FB-SL3
- 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
- 封装:233-TFBGA（14x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:ARM926 MPU,BGA,IND TEMP,1GBIT DD
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM926EJ-S
- 内核数/总线宽度:1 核，32 位
- 速度:600MHz
- 协处理器/DSP:-
- RAM 控制器:DDR2，LPDDR，LPSDR，SRAM
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:LCD，触摸屏
- 以太网:10/100Mbps（2）
- SATA:-
- USB:USB 2.0（5）
- 电压 - I/O:1.8V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚，TDES / AES / SHA
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:233-TFBGA
- 供应商器件封装:233-TFBGA（14x14）
- 附加接口:CANbus，DMA，EBI/EMI，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SSC，UART/USART
- SAM9X60D1G-I/4FB-SL3的官网价格：119:$11.88882，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Microchip公司产品现货专家，订购微芯科技公司产品不限最低起订量，Microchip（微芯科技）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Microchip代理商现货货源 - Microchip公司电子元件在线订购